抑制浪涌电流是NTC热敏电阻器的典型应用，其成熟的应用必然使其用量巨大。但这类产品在使用时需要承受较大的浪涌电流冲击及稳态功率，因而具有较大的产品体积，这直接推高了产品的制造成本。目前，国内制造这类产品的企业众多，产品市场竞争激烈。本文从产品生产过程中的烧结工序入手，以降低陶瓷的烧结温度来减少产品生产所需能耗，节约产品生产成本，提升产品竞争力。
　　本文就在NTC热敏电阻器陶瓷芯片材料中添加氧化硼和氧化铋的办法来降低烧结温度，同时对添加材料后，电阻芯片的参数、稳定性等方面进行了深入分析与讨论：
　　1)通过对掺杂后陶瓷芯片的外观、密度、以及金相照片的对比分析，得出了产品的烧结温度点随氧化硼的添加量的变化关系。
　　2)通过对掺杂后陶瓷片零功率电阻值、B值的对比、得出添加氧化硼及氧化铋后对产品电参数的影响趋势，同时给出了能应用于实际生产的解决措施。
　　3)通过对掺杂后陶瓷片在150℃温度下的高温存放试验对比，得出氧化硼及氧化铋添加到材料中，对电阻片稳定性的影响，同时建议在实际生产中，以增加热处理时间的办法来消除电阻片高温稳定性下降的问题。
　　4)通过对掺杂同样比例的氧化硼及氧化铋的对比试验，表明产品添加了氧化硼的电阻片烧结温度更低，且对产品在参数及稳定性的影响更小。
　　5)将经过掺杂的电阻片加工成NTC热敏电阻器成品后对产品进行测试及试验，表明产品性能完全满足产品相关要求。
　　通过对比及分析，在NTC陶瓷材料中添加氧化硼及氧化铋来降低烧结温度的办法可行，在产生较好经济效益的同时，在全社会提倡节能减排的今天也可以取得很好的社会效益。

作 者：

周仲建 

学科专业：

电子与通信 

授予学位：

硕士 

学位授予单位：

电子科技大学 

导师姓名：

吴志明张燕 

学位年度：

2011 

研究方向：

 

语 种：

chi 

基金项目：