本文介绍一种PCB电路板制作新工艺，其设计思路基于一种键合加成技术，利用印刷绝缘材料的工艺替代了传统金属电路板基材的生产及陶瓷线路板的烧结工艺，利用印刷导电材料代替了铜箔腐蚀工艺，从而完全取消了传统PCB的覆铜环节，完全没有了废水、废液和废气的排放，从根本上达到了电路板绿色化生产的目标。

作 者：

张金平 

作者单位：

北京天亿润达科技发展有限公司 

母体文献：

中国照明论坛—绿色照明与低碳技术科技研讨会论文集 

会议名称：

中国照明论坛—绿色照明与低碳技术科技研讨会  

会议时间：

2010年09月01日 

会议地点：

北京 

主办单位：

中国照明学会 

语 种：

chi 

基金项目：